分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線(xiàn)斷裂缺陷、鉆孔深度等。
對(duì)SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、bonding線(xiàn)、功率半導(dǎo)體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進(jìn)行X-ray CT掃描。
三英精密為電子行業(yè)提供多種解決方案,高分辨率的顯微CT產(chǎn)品主要用于研究分析,平面CT可以進(jìn)行快速斷層掃描,并可導(dǎo)入生產(chǎn)線(xiàn)為全數(shù)在線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)。